近日，国博电子承担的江苏省科技成果转化专项资金项目“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”顺利通过验收。

　　该项目针对面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化，开发了基站应用的GaN芯片及模块的设计技术、宽带预匹配技术、自动封测批产技术，GaN器件的模型提取、Doherty准单片电路设计以及数字预失真处理技术，形成了输出功率几瓦至几百瓦的系列产品并实现了批量应用。产业化建设方面，配置了多台套GaN芯片及模块射频/DC测试系统、可靠性试验设备和自动封装设备，形成年产2000万只GaN芯片和模块生产线，解决国内移动通信关键芯片急需。该项目的成功实施，为国博电子在5G领域的发展奠定了坚实的基础。

　　目前，国博电子正在加快推进“射频集成电路产业化”项目建设，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖芯片设计、芯片封测的产业链建设，投产后将为国博电子带来新一轮强劲增长。

　　（来源/国基南方  李蓝天）